耐高温标签的主要应用场景：
对一些金属小件进行管理，以及200度以上高温环境，酸碱性环境下的金属设备的管控。比如：钢铁生产车间，医疗器械的管理等。
关于陶瓷基材的小知识：
氧化铝陶瓷基片是电子信息产业广泛应用的基础材料，其生产的关键技术是高质量坯片的成型。国内外工业生产大多采用轧膜法、热压铸法和有机料浆流延法等方法制备，普遍存在设备投资大、原材料成本高和环境污染大的问题。所以通过对氧化铝陶瓷基片的成型及加工工艺来降低成本具有很重要的意义。另外一方面，目前最成熟的氧化铝陶瓷基板的生产在RFID应用领域属于“野蛮生长”的阶段，并没有考虑知识产权的问题，比如专利号为103492345A陶瓷电路基板（株式会社东芝 东芝高新材料公司）其在氧化铝基板上接合有金属电路板，其中，所述氧化铝基板含有94～98质量%的氧化铝Al2O3和2～6质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分；
专利号为102307825A的“低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板”（株式会社村田制作所）一种构成具备外部导体膜(4)的多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的低温烧结陶瓷烧结体,其中,该低温烧结陶瓷烧结体由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成,并析出了石英(Quartz)、氧化铝(Alumina)和硅钛钡石(Fresnoite)的各结晶相；专利号为1673143的“电介质陶瓷材料及层叠陶瓷基板”（三洋电机株式会社）一种电介质陶瓷材料,是以至少含有氧化铝粉末、SiO2及MgO的玻璃粉末为原料,将其烧结得到的电介质陶瓷材料,其特征在于,MgAl2O4晶相(311)与Al2O3晶相(116)的X射线衍射强度之比(MgAl2O4晶相(311)/Al2O3晶相(116))处于0.5以上。等等外国的专利往往是国内相关产业发展的一个巨大的障碍，比如华为今年有意在国内支持电介质陶基材的国产化发展，就是因为相关产业几乎被日本的村田Murata，东丽，京瓷等等相关企业垄断，从而付出巨额的成本和高昂的代价。目前从RFID应用陶瓷基板，特别是车联网关于国计民生的巨大利益的项目，我们建议不得不从产业的原材料的基础上来考虑这一问题，通过一定的材料的设计和材料组分的改变，或者相关工艺的改进等等方面，在一定程度上规避这个问题，甚至是弯道超车。